内部热风循环,使得炉膛上下温度更加均匀,无泄漏,保证了炉膛产品质量,节能隧道温度控制系统,采用PID微机控制,内部加热区有三个,间接干燥,通过隧道窑加热干燥后的产品含水率低,设计用于SMT元器件的回流焊,在温度控制系统的控制下,加热区有三个,间接干燥,通过隧道窑加热干燥后的产品含水率低,在温度控制系统的控制下,加热区有三个,间接干燥后的产品含水率低。 印刷电路板和电子产品及粉末材料,用于干燥,固化和排胶。
该炉采用独立温区保温结构,远红外陶瓷加热板或陶瓷黑晶管加热,红外照射面积广 宽阔而无死角。 该系统可配备改进的排气机构,以进一步提高产品环境的温度均匀性和清洁度。 控制采用单回路智能调节方式,温度控制稳定,调节端无任何感觉。 我用的是最常见的隧道窑,烧成效果很好。
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